发布日期:2025-10-26 06:23 点击次数:190
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快科技 7 月 5 日消息,据媒体报道,美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。 项目总投资约 1.5 万亿日元(约合 6303 亿元人民币),用于生产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片,主要面向 AI 处理器需求,预计相关产品将于 2028 年夏季前后开始出货。 日本经济产业省将为该项目提供最高约 5000 亿日元的补贴支持。此次扩建属于美光全球 AI 存储产能扩张战略的重要组成部分。 美光同时也在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资,以全面提升 DRAM 与 HBM 的供应能...
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